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關鍵詞：印制線路板 改良型半加成法 電鍍銅 針孔 烘烤 

摘要：針對采用改良型半加成法(MSAP)制備印制線路板時,銅面和線路在閃蝕后易出現針孔的問題,從電鍍銅工藝相關因素著手進行原因分析和驗證。發現針孔的產生與電鍍藥水廠商和型號、線路設計及鍍后烘烤工藝有關,提出了相應的解決措施。

電鍍與涂飾雜志要求:

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