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硅通孔轉(zhuǎn)接板關(guān)鍵工藝技術(shù)研究--TSV成孔及其填充技術(shù)
劉曉陽(yáng); 陳文錄 不詳
關(guān)鍵詞：轉(zhuǎn)接板 刻蝕 填充
摘要：硅通孔(TSV)轉(zhuǎn)接板的2.5D封裝是目前產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界研究的熱點(diǎn)技術(shù),而TSV技術(shù)是TSV轉(zhuǎn)接板制造的關(guān)鍵。本文研究了TSV轉(zhuǎn)接板制備工藝,設(shè)計(jì)了工藝試驗(yàn)并進(jìn)行了試驗(yàn)研究,對(duì)TSV孔刻蝕、阻擋層沉積、電鍍填孔、CMP等關(guān)鍵工藝進(jìn)行了試驗(yàn)研究和討論,將所有工藝流程整合,完成了TSV轉(zhuǎn)接板樣品制備。
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